标签: 芯片制造

台积电本周在财报电话会上更新了 A14（1.4 纳米级）制程的开发进度。两个核心指标都接近 90%：内部类产品测试载具的器件性能已经接近目标水平的 90%，256Mb SRAM 良率也接近 90%。

三个月前，这两项数据还分别是超过 85% 和超过 80%。器件性能三个月提升了约 5 个百分点，SRAM 良率提升了近 10 个百

台积电在 2026 年北美技术论坛上明确表示，2029 年底之前不会将 ASML 最新 High-NA EUV 光刻机投入晶圆量产。副共同营运长张晓强直言这款设备"非常、非常昂贵"——单台售价超过 3.5 亿欧元（约 4.1 亿美元），目前的经济账算不过来。

不过台积电并非完全不碰 High-NA EUV。公司已采购极少量用于研发，但量产方面仍以现