台积电称 ASML High-NA EUV 太贵，2029 年前暂不导入量产

台积电在 2026 年北美技术论坛上明确表示，2029 年底之前不会将 ASML 最新 High-NA EUV 光刻机投入晶圆量产。副共同营运长张晓强直言这款设备"非常、非常昂贵"——单台售价超过 3.5 亿欧元（约 4.1 亿美元），目前的经济账算不过来。

不过台积电并非完全不碰 High-NA EUV。公司已采购极少量用于研发，但量产方面仍以现有 EUV 设备为基础继续挖潜。张晓强称"我们仍能持续从现有的 EUV 设备中获益"，并透露最先进的 A13 制程将在 2029 年投产。

这一决定对 ASML 无疑是个打击。作为 ASML 最大的客户，台积电的态度直接影响新设备的采用节奏。ASML 原本预期 High-NA EUV 在 2027-2028 年进入量产，并将 2030 年营收目标定在 600 亿欧元。消息传出后，ASML ADR 当天盘中一度下跌 5.5%，收跌 1.1%；台积电 ADR 则大涨 5.3%。

在产能布局方面，台积电同步披露了美国扩产时间表：

• 亚利桑那州首座晶圆厂良率已接近台湾水平
• 第二座晶圆厂明年量产
• 2029 年前在当地建立 CoWoS 和 3D-IC 先进封装产能

目前 Apple、Nvidia 等客户虽已在亚利桑那厂生产芯片，但许多芯片仍需运回台湾封装。台积电在美建立封装产能，正是为了补齐这一短板。值得注意的是，封测厂商 Amkor 已计划在 2028 年初于亚利桑那启动先进封装生产，时间点早于台积电。张晓强表示双方技术讨论仍在进行中。

从行业角度看，台积电此举折射出一个现实：即便是最领先的晶圆代工厂，在面对动辄数亿美元的设备投资时也不得不精打细算。High-NA EUV 在技术上无疑是下一代制程的关键，但何时具备量产经济性，仍是整个产业链需要回答的问题。