标签: 芯片
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三星把 AI 算力搬进内存条：Hot Chips 2026 LPDDR-PIM 技术解读
三星在 Hot Chips 2026 公布的 LPDDR5X-PIM 模式切换设计 一颗 LPDDR5X 内存芯片，DRAM 阵列内部的可用带宽是 614 GB/s，能送出芯片的接口带宽只有 76.8 GB/s，差 8 倍。AI 计算最频繁的动作是把数据从内存搬给计算单元，每一次搬运都要穿过这条窄接口。Hot Chips 2026 会议上，三星给出的思路是缩…
OpenAI Jalapeño 首份 Benchmark 解读：700W 推理 ASIC 如何在能效上压过 GB300
在 Hot Chips 2026 会议上，OpenAI 公布了自研推理芯片 Jalapeño 的第一组实测数据：在 SemiAnalysis 的公开基准 InferenceX 上，这颗与 Broadcom 联合开发的 700W ASIC，对 Nvidia GB200 和 GB300 机架系统拿到了 1.5 到 1.9 倍的每千瓦吞吐，以及 1.7 到 3.6…
Apple M6 与 M5 Ultra 技术解读：2nm 首秀、四芯粒 UltraFusion 与 512GB 统一内存
Apple 发布了两颗定位完全不同的新芯片：Mac mini 首发的 M6 是 Apple 首颗采用 2nm 制程的芯片，Mac Studio 首发的 M5 Ultra 则是 M 系列第一次把封装做到四芯粒（quad-die），统一内存上限推到 512GB，统一内存带宽 1.2TB/s。两个系列的新机即日起接受预购，9 月 22 日正式发售。本文基于 App…
玄戒 O3 技术解读：十核全大核、首发 LPDDR6 与小米三芯片算力矩阵
8 月 24 日的玄戒芯片技术沟通会上，小米一次发布了三颗自研芯片：AI 旗舰手机 SoC 玄戒 O3、端侧大模型加速芯片玄戒 O100、智驾芯片玄戒 D100。其中 O3 已经规模量产，9 月将由小米 18 Fold 折叠屏与小米平板 9 Pro Max 首发搭载；O100 与 D100 均已完成回片验证，计划 2027 年进入市场。 玄戒O3安兔兔跑分现…
苹果首款触屏 MacBook 确认搭载 M5 Pro/Max，M7 版计划 2027 年跟进
苹果首款触屏 MacBook Pro 的芯片方案已确认。Bloomberg 记者 Mark Gurman 报道，这款将搭载 OLED 触控屏的高端笔记本将使用现有的 M5 Pro 和 M5 Max 芯片，预计今年底至明年初上市。 芯片策略：跳过 M6 高端，直奔 M7 苹果此前已确认将跳过 M6 Pro 和 M6 Max，直接开发 M7 系列芯片。这意味着触…
AMD 192GB 统一内存：英伟达跟进验证了这条路，但 DRAM 暴涨是现实难题
Computex 2026 期间，AMD 正式发布了 Ryzen AI MAX PRO 400 Series 处理器（代号 Gorgon Halo）。最大的卖点不是 CPU/GPU 频率的微调，而是内存容量的跃迁——最高 192 GB 统一内存，其中 GPU 可分配 160 GB 作为显存。 AMD 192GB 统一内存：英伟达跟进验证了这条路，但 DRAM…
