标签: 台积电

台积电本周在财报电话会上更新了 A14（1.4 纳米级）制程的开发进度。两个核心指标都接近 90%：内部类产品测试载具的器件性能已经接近目标水平的 90%，256Mb SRAM 良率也接近 90%。

三个月前，这两项数据还分别是超过 85% 和超过 80%。器件性能三个月提升了约 5 个百分点，SRAM 良率提升了近 10 个百

据《华尔街日报》报道，Apple 与 Intel 已达成初步协议，由 Intel 代工生产部分 Apple 设备所需芯片。双方谈判历时一年有余，近几个月敲定了正式合同。

• 目前尚不明确 Intel 将具体为 iPhone、iPad 或 Mac 中的哪类产品代工芯片
• 此次合作由美国政府深度推动，商务部长曾多次游说 Tim Cook 等高层
• 随着此协议达成，Intel 目前已与 Nvidia、SpaceX 和 Apple 三家公司均建立了代工合作关系

• 受消息影响，

苹果公司已与英特尔和三星进行早期讨论，考虑在美国本土生产 iPhone、Mac 等设备的主处理器，以分散对台积电的过度依赖。

据 Bloomberg 报道，苹果与英特尔的谈判仍处于早期阶段，尚未有实际订单落地。与此同时，苹果高管还实地参观了三星正在德克萨斯州建设的新晶圆厂，该厂将生产先进制程芯片。

苹果对采用非台积电技术仍有顾虑。目前苹果的 A 系列和 M 系列芯片几乎全部由台积电代工，台积电在先进制程上的良率和产能优势是其他代工厂短期内难以复制的。

苹果 CEO 蒂姆·库克在上周财报电话会上表示，先进制程 SoC 短缺已经限制了 Mac

台积电在 2026 年北美技术论坛上明确表示，2029 年底之前不会将 ASML 最新 High-NA EUV 光刻机投入晶圆量产。副共同营运长张晓强直言这款设备"非常、非常昂贵"——单台售价超过 3.5 亿欧元（约 4.1 亿美元），目前的经济账算不过来。

不过台积电并非完全不碰 High-NA EUV。公司已采购极少量用于研发，但量产方面仍以现