Apple 与 Intel 达成初步芯片代工协议
据《华尔街日报》报道，Apple 与 Intel 已达成初步协议，由 Intel 代工生产部分 Apple 设备所需芯片。双方谈判历时一年有余，近几个月敲定了正式合同。
核心要点
- 目前尚不明确 Intel 将具体为 iPhone、iPad 或 Mac 中的哪类产品代工芯片
- 此次合作由美国政府深度推动，商务部长曾多次游说 Tim Cook 等高层
- 随着此协议达成，Intel 目前已与 Nvidia、SpaceX 和 Apple 三家公司均建立了代工合作关系
Intel 股价表现
- 受消息影响，Intel 股价盘中大涨超 18%
- 市值突破 6000 亿美元
- 年内涨幅超 250%
技术背景
Apple 自 2016 年起完全依赖台积电（TSMC）生产自研芯片。此次转向 Intel 代工，被业界视为"台湾加一"（Taiwan Plus One）供应链多元化战略的落地。分析人士预计：
- Apple 可能先用 Intel 的 18A 工艺（1.8nm 级）生产低端 M 系列芯片（如 MacBook Air / 基础 iPad 用的芯片）
- 非 Pro 版 iPhone 芯片可能从 2028 年开始部分转由 Intel 代工
- Intel 的 18A 工艺是首个理论上能满足 Apple 芯片要求的美国本土制造工艺
地缘政治因素
- 美国政府 2025 年 8 月以 89 亿美元获得 Intel 代工业务 10% 股权
- Tim Cook 此前宣布 6000 亿美元美国制造计划
- CHIPS Act 推动下，芯片本土化已成国家战略
行业影响
此前 Bloomberg 报道 Apple 仅与 Intel 进行"探索性讨论"，WSJ 最新报道标志着谈判已升级为正式协议。从 2025 年 4 月濒临分拆的困境，到 2026 年 5 月成为三大科技巨头的代工伙伴，Intel 的逆转堪称现代半导体史上最戏剧性的翻盘。
来源：The Wall Street Journal