苹果与英特尔、三星初步探讨在美生产设备处理器

苹果公司已与英特尔和三星进行早期讨论，考虑在美国本土生产 iPhone、Mac 等设备的主处理器，以分散对台积电的过度依赖。

核心信息

据 Bloomberg 报道，苹果与英特尔的谈判仍处于早期阶段，尚未有实际订单落地。与此同时，苹果高管还实地参观了三星正在德克萨斯州建设的新晶圆厂，该厂将生产先进制程芯片。

苹果对采用非台积电技术仍有顾虑。目前苹果的 A 系列和 M 系列芯片几乎全部由台积电代工，台积电在先进制程上的良率和产能优势是其他代工厂短期内难以复制的。

苹果 CEO 蒂姆·库克在上周财报电话会上表示，先进制程 SoC 短缺已经限制了 Mac mini、Mac Studio 等产品的供应，预计还需要数月才能实现供需平衡。

台积电 2nm 产能已预订至 2028 年，3nm 新项目暂停接单，5nm/4nm 也在满载运行。苹果作为台积电最大客户，持有其 2nm 初期产能的 50% 以上，但 AI 带动的需求暴涨让产能依然吃紧。

英特尔：18A 工艺（1.8nm 级别）已于 2026 年 1 月进入量产，是唯一同时交付 GAA 晶体管和背面供电技术的代工厂。但良率约 60%，外部代工收入在 2025 年 Q4 仅 2.22 亿美元，大规模量产经验不足。

三星：2nm 工艺良率在 50-60% 之间，位于德州 Taylor 的新厂计划 2026 年下半年进入风险生产阶段。三星的优势在于同时具备逻辑、存储、代工和封装能力，但代工业务尚未盈利。

相比之下，台积电 2nm 良率已超过 70%，在产能、良率和客户信任上都有明显领先。

短期内，英特尔和三星都无法替代台积电成为苹果的主力代工厂。但这次接触更多是苹果在为供应链多元化做长期准备——地缘政治风险、产能瓶颈和特朗普政府的本土制造压力都在推动苹果寻找备选方案。

此前已有报道称，苹果考虑将部分入门级 M 系列芯片交给英特尔代工，作为低风险试水。如果合作顺利，可能逐步扩大范围。

来源：Bloomberg