雷军在小米投资者日上宣布，采用 3nm 制程的自研芯片玄戒 O1 出货量已超过 100 万颗。这款芯片已搭载于小米 17 Ultra 等旗舰机型，完成了从实验室到消费市场的关键跨越。

小米自研大芯片项目自 2021 年重启，计划 10 年投入至少 500 亿元。截至 2025 年 4 月底，小米玄戒研发投入已超 135 亿元。卢伟冰表示，玄戒芯片未来可能每年推出升级版本。

不过小米对自研芯片的定位相当清醒。每款芯片需千万级产量才能实现盈亏平衡，当前百万颗的出货量仅达到盈亏线的十分之一。小米也明确不会效仿苹果的年度 SoC 更新策略——盲目追更只会让研发成本持续高企，稳扎稳打才是当下最优解。