Anthropic 洽谈由三星代工自研 AI 芯片

Anthropic 洽谈由三星代工自研 AI 芯片

Anthropic 已开始开发自有 AI 芯片，并与三星电子洽谈制造合作。项目目前仍处于早期阶段，具体芯片架构和用途尚在规划中。

关键信息

• 代工方：三星电子，预计使用其 2nm 工艺和先进封装设施
• 人才：Anthropic 从 OpenAI 芯片部门招募 Clive Chan 负责硬件开发
• 融资纽带：三星和 SK 海力士在 2026 年 5 月参与了 Anthropic 65 亿美元 H 轮融资；三星是三家存储芯片投资者中唯一拥有代工业务的公司
• 现状： Anthropic 仍依赖 Nvidia GPU、AWS Trainium 和 Google TPU，自研芯片不代表放弃现有合作

行业对标：OpenAI

Anthropic 的芯片计划方向与 OpenAI 类似。2026 年 6 月 24 日，OpenAI 发布了与 Broadcom 合作的首款自研推理芯片 Jalapeño，专为 Claude 的竞争对手模型优化推理性能。OpenAI 已预订台积电 A16（1.6nm）工艺产能，计划通过 Broadcom 和 Marvell 进行芯片设计，量产先走台积电 3nm，后续迁移到 A16。

自研芯片趋势

AI 公司自研芯片正在成为行业标配：

• Google：TPU（已迭代多代，自用+云服务）
• Amazon：Trainium / Inferentia
• Microsoft：Maia
• OpenAI：Jalapeño（与 Broadcom 合作，台积电代工）
• Anthropic：自研芯片（与三星洽谈代工）

核心驱动力：降低对 Nvidia GPU 的单一依赖，优化推理阶段的性能功耗比，控制规模化服务成本。

三星 vs 台积电

三星拿下 Anthropic 代工订单的话，将是继特斯拉（AI5/AI6 芯片）和英伟达（Grok3 LPU）之后的又一个重要代工客户。三星在 SAFE Forum 2026 上展示了实际由其代工生产的 Groq3 LPU 晶圆（带英伟达 CEO Jensen Huang 签名），彰显先进制程实力。

Anthropic 选择三星而非台积电，与其融资纽带和三星一站式能力（存储+代工+先进封装）有关。台积电在先进制程上仍保持领先，但三星的差异化在于提供从存储到逻辑芯片的全链条服务。

来源：The Information (July 2, 2026)、ChosunBiz、Blockonomi、Herald Business