苹果 A20 Pro 改用 WMCM 封装，内存移至芯片侧面改善散热

消息源 Reptalicant 近日晒出了 iPhone 18 Pro 的主板原理图，揭示了 A20 Pro 芯片的关键架构变化：苹果将放弃沿用多年的 PoP（Package-on-Package）封装，转用 TSMC 的 WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module，晶圆级多芯片模块）封装。

封装架构重大变化

PoP 封装将 DRAM 内存堆叠在 SoC 顶部，优点是节省主板空间，但缺点也很明显——内存位于芯片正上方，热量难以散出，高负载时散热压力集中。WMCM 将 DRAM 放到芯片封装侧面，采用平面布局，散热路径更短，热管理效率更高。

96-bit LPDDR6 与更大的 Neural Engine

Reptalicant 称 A20 Pro 支持 96-bit 位宽的 LPDDR6 内存。不过 Wccftech 对此表示怀疑，指出苹果在采用新内存标准上通常比较保守。此前分析师 Jeff Pu 的报告也认为 iPhone 18 Pro 仍将使用 12GB LPDDR5，而非直接跳到 LPDDR6。

主板原理图还显示 Neural Engine 面积有所增大，说明苹果在端侧 AI 上持续加码。iPhone 18 Pro 将支持完整的 Siri AI 功能套件，更大的 NPU 是必要的硬件基础。

封装尺寸不变，内部重新调配

值得注意的是，A20 Pro 的封装尺寸与 A19 Pro 接近，但内部空间分配发生了变化——Neural Engine 占了更多面积。这表明苹果在没有明显扩大封装体积的前提下，重新调配了芯片内部布局，优先加强了 AI 计算模块。

A20 Pro 基于 TSMC 2nm（N2）制程，预计秋季随 iPhone 18 Pro 和 iPhone Fold 一同亮相。此前有消息称，受 DRAM 涨价和短缺影响，普通版 A20 可能放弃 WMCM 封装，仅在 Pro 版上保留。

来源：Reptalicant (@Reptalicant)、Wccftech、AppleInsider、MacRumors、iClarified