比亚迪发布中国首款自研4nm智驾芯片璇玑A3，已开启量产

比亚迪发布中国首款自研 4nm 智驾芯片「璇玑 A3」

5 月 28 日，比亚迪在"敢为"智能化战略发布会上正式发布自研 4nm 智驾芯片"璇玑 A3"，该芯片已开启规模化量产，支持 L3 和 L4 级自动驾驶。

芯片规格与性能

璇玑 A3 采用 4nm 制程工艺，配备 16 核 CPU，带宽达 273GB/s。三颗芯片组成的整车算力超过 2100 TOPS，单位算力功耗比同级产品低 20%。

在算力利用率方面，该芯片结合比亚迪自研算法进行深度优化，算力利用率提升 100%。王传福在发布会上表示，璇玑 A3 的制程"达到行业第一"，同时实现了单位算力功耗最低。

全链路芯片制造能力

王传福透露，比亚迪早在 2002 年就组建了自己的芯片团队——IC 设计部，即比亚迪半导体前身。截至目前，比亚迪已推出 2000 多款芯片产品，覆盖智能汽车、消费电子等领域。

比亚迪目前拥有 7000+ 人芯片研发团队，累计芯片投入超过 1000 亿元，建有 4 大芯片研发基地和 5 座晶圆制造厂。从产品定义、架构设计、电路设计到晶圆制造、封装、测试，比亚迪掌握了芯片制造的七大环节，是全球唯一一家拥有芯片全流程、全链路制造能力的车企。

安全责任承诺

比亚迪在发布会上宣布，将在 L2 阶段主动承担 L3、L4 的安全责任，率先承诺为城市领航功能提供一年安全兜底。王传福将这一举措表述为"技术自信，更是为用户负责"。

截至 2026 年 3 月底，比亚迪搭载辅助驾驶功能的车型保有量已超过 285 万辆，天神之眼系统每日生成的数据超过 1.8 亿公里。王传福在发布会上表示："未来没有智驾的车型将成为少数派。"

来源：新浪财经 · 鞭牛士