阿里云发布真武 M890 芯片：144GB 显存，平头哥筹备 IPO

5 月 20 日，在 2026 阿里云峰会上，阿里发布平头哥新一代训推一体 AI 芯片 真武 M890 和互联芯片 ICN Switch 1.0。该芯片已用于磐久 AL128 超节点服务器，通过阿里云百炼平台向中国企业客户开放。

芯片规格

真武 M890 的核心参数：

• 内置 144GB 显存
• 片间互联带宽 800GB/s
• 性能是上一代真武 810E 的 3 倍
• 原生支持 FP32 到 FP4 多种数据精度，覆盖高精度训练、低精度和超低精度推理的全场景需求

配合自研 ICN Switch 1.0 互联芯片，可实现 64 卡全带宽互联，128 张芯片组成单一计算单元，通信时延低至百纳秒级。

128 卡超节点服务器

基于真武 M890 的磐久 AL128 号节点服务器，搭载 ICN Switch 1.0，128 张 AI 芯片组成一台计算机，满足 Agentic 时代的并发推理和大模型训练需求。

芯片路线图

阿里同步公布了多年芯片路线图：

• 2027 年 Q3：推出下一代芯片 V900，性能较 M890 再提升约 3 倍
• 2028 年 Q3：进一步推出 J900

平头哥半导体副总裁高慧透露，平头哥累计出货量已达 56 万片（较此前公开的 45 万片大幅增加），客户覆盖汽车制造和金融服务等 20 个行业的逾 400 家企业。据路透社报道，平头哥已从阿里集团分拆，正筹备独立 IPO。

与 Qwen3.7-Max 的协同

这块 M890 芯片在同日发布的 Qwen3.7-Max 模型评测中扮演了关键角色。Qwen3.7-Max 在 M890 平台上完成了对 SGLang Extend Attention 算子的自主优化，历时 35 小时、1158 次工具调用，最终取得相对 Triton 参考实现 10 倍的几何平均加速比。同任务中 GLM 5.1 达到 7.3 倍，Kimi K2.6 为 5.0 倍，DeepSeek V4 Pro 为 3.3 倍。

阿里去年承诺未来三年投入逾 3800 亿元人民币用于云与 AI 基础设施，此次峰会是这一战略布局的阶段性兑现。

来源：新浪科技 / 华尔街见闻 / 网易科技