iPhone 18 Pro 美国版或继续使用高通基带，国际版用苹果自研 C2

iPhone 18 Pro 美国版或继续使用高通基带

据 MacRumors 报道，苹果代工厂 Tata Electronics 遭网络攻击后泄露的物料清单显示，iPhone 18 Pro 将按地区采用不同基带芯片：美国版保留高通组件，国际版则使用苹果自研 C2 基带。

泄露的物料清单

美国版 iPhone 18 Pro 的物料清单中出现了多款高通组件，包括 SDX80M、SDR875、QDM8771、QDM8720、PMK75、PMX75 和 QET7100A，这些组件均与毫米波 5G 支持相关。这意味着苹果的 C2 基带（代号 Ganymede）可能仍不支持毫米波频段。

续航的代价

C2 将继任目前搭载在 iPhone Air、iPhone 17e 和 M5 iPad Pro 上的 C1/C1X 基带。苹果自研基带普遍被认为比高通更省电，因此美国版用户可能会面临续航略逊于国际版的情况。

Daring Fireball 的 John Gruber 对此评论道："320Mbps 的蜂窝网就像能跑 320mph 的车，技术上很酷，实际毫无用处。"他认为毫米波对日常使用体验没有实质影响，保留高通基带更多是满足 Verizon 等运营商的营销需求。

背景

此次信息来自 Tata Electronics 遭勒索软件攻击后泄露的超过 630GB 数据，由 AppleInsider 分析确认了部分关键文档的真实性。C2 基带是苹果减少对高通依赖的重要一步，即使是分地区部署，也代表了显著的进展。

iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 预计将在秋季发布，同期还将推出首款折叠屏 iPhone。

来源：MacRumors