苹果美国制造计划再扩 4 家，传感器和半导体工艺产线往回拉

苹果 3 月 26 日宣布，将 Bosch、Cirrus Logic、TDK 和 Qnity Electronics 纳入其美国制造计划（American Manufacturing Program，AMP），计划在 2030 年前为这些新项目投入 4 亿美元。这是苹果总额 6000 亿美元、为期 4 年的美国制造与创新承诺的最新进展。

AMP 最初于 2025 年启动，首批合作伙伴包括 Amkor、Applied Materials、Broadcom、Coherent、Corning、GlobalFoundries、GlobalWafers America、MP Materials、三星和德州仪器等十多家企业。这次新增的 4 家，把合作范围从封装、材料和基础零部件进一步扩展到了传感器、半导体工艺和制造材料等更上游环节。

TDK：首次在美国为苹果生产传感器

TDK 与苹果的合作已超过 30 年，此前主要在日本和亚洲其他地区生产。这次将首次在美国本土建立传感器产线，生产先进隧道磁阻（TMR）传感器，用于 iPhone 等设备的相机防抖等功能。苹果称，TDK 的美国产线将供应全球市场，并提升苹果从美国硅供应链采购芯片的规模。

Bosch + 台积电：华盛顿州生产传感 IC

苹果、Bosch 和台积电将合作在华盛顿州 Camas 的台积电工厂生产用于新型传感硬件的集成电路。这些 IC 支撑苹果产品中的碰撞检测、活动追踪和海拔测量等功能。这是台积电在美国本土为数不多的先进制造产线之一，此前主要用于特定客户项目。

Cirrus Logic + GlobalFoundries：纽约州推进新半导体工艺

Cirrus Logic 将与 GlobalFoundries 在纽约州 Malta 的工厂推进新半导体工艺技术，GlobalFoundries 最新的硅工艺将首次在美国可用。Cirrus Logic 借此开发面向苹果应用的混合信号解决方案，包括驱动 Face ID 系统的先进 IC。

Qnity Electronics：面向 AI 和高性能计算的材料创新

Qnity Electronics 与 HD MicroSystems 将为半导体制造和先进电子提供关键材料与技术，重点面向高性能计算和 AI 应用。苹果称，这有助于加强美国在先进技术领域的本土生产能力。

Apple Manufacturing Academy

苹果去年秋天在底特律启动了 Apple Manufacturing Academy，为中小制造企业提供 AI、自动化和智能制造方面的免费培训。截至目前，该学院已通过线下培训和线上课程支持了近 150 家企业。学院将于 4 月 30 日至 5 月 1 日在密歇根州立大学举办首届春季论坛。

供应链在往回走

过去几年，苹果供应链的重心持续在亚洲集中——台积电在日本的熊本工厂、印度和越南的组装扩产，都是这个趋势的一部分。但 AMP 的扩张说明，苹果同时也在把一部分关键制造能力往美国本土回拉：传感器、半导体工艺、制造材料这些上游环节，正在获得实际的产线投入。

这并不意味着亚洲供应链会被替代。TDK 的美国产线供应的是全球市场，Bosch 的 IC 依然依赖台积电的设备。更准确的说法是，苹果在多个地区同步加码制造能力，每个区域承担不同的环节和角色，整体供应链变得更分散、也更复杂。

4 亿美元在苹果的年度资本支出中占比不大，但这些项目涉及的合作伙伴和制造环节，指向的是传感器、先进封装、半导体工艺等长期竞争的关键节点。短期内对消费者体感的改变有限，中期来看，它会让苹果的供应链选项更多一层。

来源：Apple Newsroom