iPhone 18 Pro 泄露：美版高通基带、国行或支持 eSIM、主摄升级 IMX-905

AppleInsider 对塔塔集团（Tata）遭窃的 630GB 文件进行了进一步分析，揭示了 iPhone 18 Pro 的多项工程细节，包括按地区拆分基带方案、A20 Pro 芯片封装变化、以及主摄传感器升级。

基带方案：美版高通、其他地区苹果 C2

泄露的物料清单（BOM）显示，iPhone 18 Pro 可能按地区采用不同的基带方案。美版因需支持 5G mmWave，将继续使用高通调制解调器，涉及多个高通组件（SDX80M、SDR875、QDM8771 等）。其他市场版本则搭载苹果自研 C2 基带。

拆分的原因在于苹果自研基带尚不支持毫米波 5G。苹果当前的自研基带产品线（C1、C1X、C2）均不具备 mmWave 能力，而美国运营商网络依赖 mmWave 提供高速覆盖。在苹果开发出支持 mmWave 的自研基带之前，美版只能继续依赖高通硬件。

iPhone 18 Pro 主板原理图也佐证了这一策略：存在两个独立的主板物料编号。820-04340-06 对应带 mmWave 连接器的高通基带版本，820-04305-06 对应非 mmWave 的 C2 基带版本。

值得注意的是，这种按地区拆分的策略在 iPhone 17 系列已有先例：iPhone Air 和 iPhone 17e 使用苹果自研基带，而 iPhone 17、17 Pro、17 Pro Max 使用高通基带。iPhone 18 Pro 将这一逻辑进一步复杂化，加入了地区维度。

国行 iPhone 或引入 eSIM

泄露文件中包含一份区域配置清单，针对 iPhone 18 Pro Max 的 Proto2（第二阶段原型机）开发阶段。其中一条配置明确写着"No more dual PSIM starting in V64 P2"，并针对标记为 CN 的配置列出了 eSIM 和实体 SIM 混合支持。

如果这一配置最终落地，中国大陆版 iPhone 将结束长期的双实体 SIM 卡方案，转向 eSIM + 实体 SIM 的混合模式。目前中国大陆是全球少数坚持双实体 SIM 卡的主要市场之一。

A20 Pro 采用 WMCM 封装

此前已报道的 A20 Pro（代号 Borneo）封装变化在进一步分析中得到了更多细节。泄露文件确认 A20 Pro 将采用 WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）封装，取代苹果长期使用的 InFO-PoP 封装。

两者核心区别在于芯片布局。InFO-PoP 将 CPU、GPU 和 Neural Engine 集成在同一 die 上，内存堆叠在顶部；WMCM 允许 CPU、GPU 和 Neural Engine 分别位于不同 die，通过晶圆级封装互联。这意味着苹果可以更灵活地组合不同规格的计算模块，推出更多芯片配置变体。

此外，原理图显示 A20 Pro 芯片位置将更靠近主板边缘，存储芯片则更深入两层主板之间。这一设计决策可能会影响散热和可维修性。

主摄传感器升级：IMX-903 → IMX-905

诊断数据对比 iPhone 17 Pro 和 iPhone 18 Pro 显示，广角传感器 ID 从 0x903 变更为 0x905。iPhone 17 Pro 的广角主摄使用索尼 IMX-903，因此 iPhone 18 Pro 预计将搭载新的索尼 IMX-905 传感器。

关于升级内容，2025 年 10 月、2026 年 2 月和 4 月的多次传闻均称 iPhone 18 Pro 主摄将引入可变光圈。如果实现，可变光圈将减少对计算摄影的依赖来实现虚化效果。

需要注意的限制

以上信息全部来自开发阶段的原型机文件，涵盖不同开发阶段的样机。这些配置可能并非最终方案，苹果在量产前仍可能调整。

来源：AppleInsider