7月27日，长鑫科技（688825.SH）将在上海证券交易所科创板正式挂牌上市。发行价8.66元/股，超额配售全部行使后募资总额666亿元。这是科创板开板以来规模最大的IPO，打破了中芯国际2020年创下的532亿元纪录，也是2010年以来A股最大规模IPO。
散户冻结7.07万亿元
据Bloomberg报道，散户认购部分超额212倍，940万个订单共冻结约7.07万亿元资金。原计划募资金额为295亿元，由于询价热情高涨，实际募资额扩大至579亿元，超募近一倍。
长鑫科技是科创板首单「预先审阅」IPO项目。2025年12月30日上交所受理，2026年5月27日上市委审议通过，6月12日证监会注册批复生效，从受理到挂牌约7个月。
从亏损341亿到季度赚247亿
长鑫科技是全球第四大DRAM厂商，据Omdia数据，2025年第四季度全球市场份额7.67%，位列中国第一。DRAM（动态随机存取存储器）是服务器、手机、PC中的关键内存芯片，AI基础设施爆发使这一市场进入超级上行周期。
财务数据的反差极大：
| 时间段 | 营收 | 归母净利润 | 同比增长 |
|---|---|---|---|
| 2025全年 | — | -341亿元（亏损） | — |
| 2026 Q1 | 508亿元 | 247.6亿元 | +1688% |
| 2026 H1（预计） | 1100-1200亿元 | 500-570亿元 | +2244%~2544% |
一个季度净利润247.6亿元，几乎赚回了去年全年亏损的七成。DRAM价格暴涨叠加产能爬坡，扭转了公司的盈利曲线。
估值折价与市值预期
按发行价计算，长鑫科技发行市值约5800亿元（超额配售行使后约5880亿元）。据Bloomberg报道，发行估值较全球DRAM同行折价约56%，较国内芯片同行折价约77%。
分析师对上市后市值走向预期差异巨大：
- Bloomberg报道：若首周股价上涨约330%，长鑫科技将超越工商银行，成为A股市值最高的上市公司
- 华西证券：给出5万亿元市值预期，认为公司到2028年营收有望增至5727亿元
- 保守估算：按2026年全年归母净利润1500至2000亿元、20倍市盈率测算，市值区间为3至4万亿元
按发行价8.66元对应的2025年扣非后市盈率为308.92倍，高于行业平均76.32倍。但如果2026年全年归母净利达1000亿元，对应市盈率仅约5.8倍。
中国唯一的DRAM IDM企业
长鑫科技成立于2016年，总部位于合肥，是中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM设计制造一体化（IDM）企业。合肥国资体系在发行前持股比例达45%。
公司已在合肥、北京建成3座12英寸晶圆厂，2025年末月产能30万片，2026年目标40万片。产品线覆盖DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X全系列，已应用于小米、OPPO、vivo、传音等主流手机品牌。其中LPDDR5X制程达到约12至14纳米水平（1z节点），华为Mate 80 Pro Max 16GB版已确认同时使用三星和长鑫的LPDDR5X颗粒。
全球DRAM市场此前由三星、SK海力士、美光三家合计占据超过90%份额。长鑫的崛起打破了这一格局，但技术层面与国际头部仍有差距。Reuters和Nikkei Asia的报道均指出，长鑫长期以来被视为三星和SK海力士的技术跟随者。
DRAM是强周期行业。野村证券半导体分析师Donnie Teng认为，只要AI需求结构性向好、超大规模云厂商持续资本开支，市场就能吸收这次IPO的流动性冲击。但当前供需紧张的局面能维持多久，决定了长鑫上市后的估值天花板。
来源：Bloomberg · Reuters · 长鑫科技招股书 · Nikkei Asia